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led固晶机做什么的?固晶机工作原理与操作步骤
发布时间:2019-08-18        浏览次数:29        返回列表
 

LED产业链由衬底加工、LED外延片生产、芯片制造和器件封装组成。封装需要的贴片机、固晶机、焊线台和灌胶机等。那led固晶机做什么的?下面由贤集网小编来解答这个问题,并简单介绍下固晶机工作原理与操作步骤

​led固晶机做什么的?固晶机工作原理与操作步骤

led固晶机做什么的?

 

LED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型,采用电脑控制,配有CCD图像传感系统,先由CCD系统扫描,确定正确路径,然后输入设置好的编程程式,轻松按下按钮,即可实现整个工作流程:先把需要固晶的产品固晶在治具上面,点上红胶,通过吸咀吸取LED,再把LED固定在产品上面,需要注意的是,固晶后的产佑光自动固晶机品最好在1到2个小时内完成固化。

 

LED固晶机的原理:

 

就是由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置,先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶。然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上,键合臂到位后吸嘴向下运动,向上运动顶起晶片。在拾取晶片后键合臂返回原点位置,键合臂再从原点位置运动到键合位置,吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置,这样就是一个完整的键合过程。

 

LED固晶机的操作步骤:

 

1、由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置,先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置新益昌自动固晶机点胶,然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上,键合臂到位后吸嘴向下运动,向上运动顶起晶片,在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置),键合臂再从原点位置运动到键合位置,吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置,这样就是一个完整的键合过程。

​led固晶机做什么的?固晶机工作原理与操作步骤

2、自动固晶机当一个节拍运行完成后,由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据,并把数据传送给晶片盘电机,让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。

 

3、PCB板的点胶键合位置也是同样的过程,直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片,再由传送机构把PCB板从工作台移走,并装上新的PCB板开始新的翠涛新益达焊线机工作循环。

 

LED固晶破裂,如何调整LED固晶机参数?

 

机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台电脑内参数控制。参数大,吸固高度小;参数小,吸固高度大,而芯片的破损与否,直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是:机台参数大,唿固高度低,芯片受力过大,导致芯片破损。

 

调整机台参数,适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度,再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。 

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